华海诚科接待2家机构调研，包括永丰基金、西部证券

2024年9月24日，华海诚科披露接待调研公告，公司于9月23日接待永丰基金、西部证券2家机构调研。

公告显示，华海诚科参与本次接待的人员共3人，为董事会秘书董东峰，证券事务代表钱云，证券事务专员张雅婷。调研接待地点为现场。

据了解，华海诚科的产品可以用于汽车芯片生产，公司已经布局汽车电子行业多年，并且有多款产品实现了批量销售。此外，公司的产品线中，12um卡断的产品以及正在研发的8um卡断和5um卡断的产品适用于MR-MUF工艺。公司还提供电磁屏障相关产品，除了铁氧体EMC外，LDS-EMC配合下游工艺也能达到一定的EMI能力。

在先进封装领域，华海诚科的GMC产品已经通过了多个客户的考核，并且自主研发的GMC制造专用设备已经具备量产能力，正在持续优化中。尽管公司在高端环氧塑封料产品方面取得了技术突破，但实现国产化替代仍需时间，目前外资在高端塑封料领域仍占主导地位。

华海诚科属于半导体封装材料行业，这是一个技术密集型行业。公司的产品，如环氧塑封料、芯片级电子胶黏剂等，是保证芯片功能稳定实现的关键材料。产品研发涉及高分子材料、有机化学、有机合成、无机非金属材料等多门学科的交叉，技术门槛较高。公司的相关经营情况已在定期报告中详细披露，并且会及时更新披露相关情况。

调研详情如下：

问题一:请问公司产品可以用于汽车芯片生产吗?

回复:公司的常规产品和无硫EMC可以用于汽车电子的封装。公司多年前已布局汽车电子行业,多款产品已实现批量销售。

问题二:请问公司哪些产品适用于MR-MUF工艺?

回复:我司12um卡断的产品和正在研发的8um卡断和5um卡断的产品可用于MR-MUF工艺。

问题三:请问公司有没有电磁屏障相关产品?

回复:公司除了铁氧体EMC外,LDS-EMC配合下游工艺也可以达到一定EMI的能力。公司相关经营情况已在定期报告中详细披露,后续会及时更新披露相关情况。

问题四:请问贵司GMC发展情况?

回复:在先进封装领域,GMC产品已经在多个客户考核通过,自主研发的GMC制造专用设备已经具备量产能力并持续优化。

问题五:请问当下公司高端环氧塑封料产品能够实现国产化替代吗?

回复:高端塑封料的技术突破到小批量出货到真正的批量需要相当长的时间,现阶段在高端塑封料领域外资仍处于主导地位,即便有部分高端塑封料实现了量产出货,但是进口替代仍然需要凭借不懈的技术开拓、稳定的产品质量、完善及时的客户服务逐步推进。

问题六:请问可以介绍一下公司产品有何科技含量吗?

回复:公司属于半导体封装材料行业,是典型的技术密集型行业。该行业终端应用广泛而复杂,环氧塑封料、芯片级电子胶黏剂等是保证芯片功能稳定实现的关键材料,需要跟随下游封装形式的持续演进及客户的定制化需求针对性地调整配方及生产工艺;产品研发还涉及高分子材料、有机化学、有机合成、无机非金属材料等多门学科的交叉,因此技术门槛较高。

注:本次活动不涉及应当披露重大信息的特别说明,其他相关介绍、交流情况可参阅近期《投资者关系活动记录表》之内容和已对外披露正式公告。

来源：金融界